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Amkor Technology
Letzter Kursschluss
34,60 €
Preisspanne heute
34,25 € - 34,25 €
Preisspanne im Jahr
13,20 € - 40,46 €
Marktkapitalisierung
10,08 Mrd. USD
Durchschnittliches Volumen
280,00
KGV
-
Dividendenrendite
-
Primärbörse
NASDAQ
Marktnachrichten
Finanzdaten
Gewinn- und Verlustrechnung (GuV)
Umsatz
Nettogewinn
| (USD) | Sept. 2025info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Umsatz | 1,99 Mrd. | 6,74 % |
Betriebskosten | 125,60 Mio. | 2,05 % |
Nettogewinn | 126,59 Mio. | 3,28 % |
Nettoumsatzrendite | 6,37 | -3,19 % |
Gewinn je Aktie | 0,51 | 4,08 % |
EBITDA | 322,50 Mio. | 7,50 % |
Effektiver Steuersatz | 17,95 % | — |
Bilanz
Gesamtvermögen
Gesamtverbindlichkeiten
| (USD) | Sept. 2025info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Bar- und kurzfr. Invest. | 2,11 Mrd. | 43,42 % |
Gesamtvermögen | 8,19 Mrd. | 16,48 % |
Gesamtverbindlichkeiten | 3,84 Mrd. | 35,76 % |
Gesamtkapital | 4,34 Mrd. | — |
Ausgegebene Aktien | 247,19 Mio. | — |
Kurs-Buchwert-Verhältnis | 1,99 | — |
Gesamtkapitalrentabilität | 5,00 % | — |
Kapitalrendite | 6,38 % | — |
Cashflow
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands
| (USD) | Sept. 2025info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Nettogewinn | 126,59 Mio. | 3,28 % |
Operativer Cashflow | 168,51 Mio. | 2,63 % |
Barmittel aus Invest. | -348,72 Mio. | -53,83 % |
Barmittel aus Finanzierung | 210,64 Mio. | 405,93 % |
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands | 28,28 Mio. | 123,46 % |
Ungehinderter Cashflow | -164,27 Mio. | -22,20 % |
Info
Amkor Technology, Inc. ist ein US-amerikanischer Elektronikhersteller, welcher sich auf die Herstellung von Chipgehäusen und automatischen Testequipment für die Halbleitertechnik spezialisiert hat. Das in der Nasdaq gelistete Unternehmen zählt im Bereich Packaging, d. h. dem Verpacken von sogenannten Dies in Chipgehäuse, zu den weltweit größten Unternehmen.
1968 wurde in Korea das Vorgänger-Unternehmen ANAM als erster Produzent von Chipgehäusen in Korea gegründet. Der heutige Name Amkor ist ein Kofferwort aus Amerika und Korea.
2005 wurde der Unternehmenssitz von West Chester im US-Bundesstaat Pennsylvania nach Chandler in Arizona verlegt. Seit April 2015 befindet er sich in Tempe. Die wesentlichen Produktionsstätten liegen in der Volksrepublik China, Japan, Südkorea, Philippinen, Singapur, Porto in Portugal und Taiwan.
2024 machte das Unternehmen weltweit mit 28.300 Mitarbeitern einen Umsatz von 6,3 Mrd. US-Dollar.
Eine Innovation des Unternehmens war die Entwicklung des Chipgehäuses Quad Flat No Leads Package unter dem Handelsnamen Micro Lead Frame und der Etablierung der Norm JEDEC MO-220. Wikipedia
CEO
Gegründet
1968
Hauptsitz
Website
Mitarbeiter
28.300