PagrindinisSOI • EPA
add
Soitec SA
Ankstesnė uždarymo kaina
26,37 €
Dienos intervalas
25,87 € - 26,50 €
Metų intervalas
22,62 € - 92,95 €
Bendroji vertė rinkoje
929,71 mln. EUR
Vidutinė prekybos apimtis
282,37 tūkst.
Kainos ir pajamų santykis
93,56
Pajamos iš dividendų
-
Pagrindinė akcijų birža
EPA
Rinkos naujienos
Finansiniai rodikliai
Pajamų ataskaita
Pajamos
Grynosios pajamos
| (EUR) | 2025-09info | Metinis pokytis |
|---|---|---|
Pajamos | 115,37 mln. | −31,68 % |
Veiklos sąnaudos | 19,46 mln. | −47,09 % |
Grynosios pajamos | −33,35 mln. | −582,93 % |
Grynojo pelno marža | −28,91 | −806,85 % |
Pelnas tenkantis vienai akcijai | — | — |
EBITDA | 39,59 mln. | −13,06 % |
Taikomas mokesčio tarifas | −15,94 % | — |
Balansas
Visas turtas
Visi įsipareigojimai
| (EUR) | 2025-09info | Metinis pokytis |
|---|---|---|
Lėšos, trump. investicijos | 823,73 mln. | 17,38 % |
Visas turtas | 2,74 mlrd. | 4,97 % |
Visi įsipareigojimai | 1,26 mlrd. | 13,19 % |
Visos paprastosios akcijos | 1,47 mlrd. | — |
Išleistos akcijos | 35,69 mln. | — |
Kaina / apskaitinė vertė | 0,64 | — |
Turto grąža | 0,87 % | — |
Kapitalo grąža | 0,98 % | — |
Pinigų srautas
Grynasis pokytis (grynaisiais pinigais)
| (EUR) | 2025-09info | Metinis pokytis |
|---|---|---|
Grynosios pajamos | −33,35 mln. | −582,93 % |
Pinigai iš operacijų | 13,03 mln. | −79,79 % |
Pinigai iš investicijų | −21,10 mln. | 54,79 % |
Pinigai iš finansavimo | 74,52 mln. | 437,15 % |
Grynasis pokytis (grynaisiais pinigais) | 60,13 mln. | 1 059,51 % |
Laisvas pinigų srautas | 9,98 mln. | 214,21 % |
Apie
Soitec is a French multinational corporation that manufactures substrates used in the manufacturing of semiconductors.
Soitec's semiconductor materials are used to manufacture chips which are used in smartphones, tablets, computers, IT servers, and data centres. Soitec's products are also found in electronic components used in cars, connected objects, as well as industrial and medical equipment.
Soitec's flagship product is silicon on insulator. Materials produced by Soitec come in the form of substrates. These are produced as ultra-thin disks that are 200 to 300 mm in diameter and are less than 1 mm thick. These wafers are then etched and cut to be used for microchips in electronics. Wikipedia
Generalinis direktorius
Įkurta
1992-03-01
Svetainė
Darbuotojų skaičius
1 991
